全球行業協會國際半導體產業協會（SEMI）在最新發布的估計數據中透露，2025年至2027年期間，半導體制造商在計算機芯片制造設備上的支出預計將達到創紀錄的4000億美元。這一龐大的投資規模標志著全球半導體行業正迎來新一輪的擴張和發展。

據SEMI分析，推動這一投資增長的主要因素包括中美貿易緊張局勢下對地理區域過剩產能的額外需求，以及對人工智能芯片和相關存儲芯片需求的激增。SEMI預計，到2025年，全球半導體設備支出將增長24%，達到1230億美元，并在接下來的幾年里持續增長。

在這一輪投資熱潮中，中國大陸、韓國和中國臺灣將占據領先地位。SEMI指出，中國大陸在國家自給自足政策的推動下，未來三年將在半導體設備上投資超過1000億美元，繼續保持其最大支出地區的地位。盡管今年的支出正從創紀錄水平下降，但未來幾年的投資規模仍然龐大。

與此同時，韓國作為存儲芯片制造商三星和SK海力士的所在地，也在積極購買設備，預計同期支出將達到810億美元。而全球最大芯片代工廠臺積電所在地的中國臺灣，則計劃在未來三年內投資750億美元，并在美國、日本和歐洲等地建廠。

除了這些領先地區外，其他地區也在積極投入半導體設備投資。SEMI預計，美洲將在2025年至2027年期間投資630億美元，日本、歐洲和中東以及東南亞則分別計劃投資320億美元、270億美元和130億美元。由于政策激勵措施旨在緩解關鍵半導體供應擔憂，這些地區的設備投資預計將在2027年比2024年增加一倍以上。

從全球范圍來看，300毫米晶圓廠設備支出是增長的主要動力之一。SEMI預計，2024年全球300毫米晶圓廠設備支出將增長4%，達到993億美元，并在2025年進一步增長24%，超過1000億美元的水平。未來兩年，這一支出將繼續保持增長態勢，預計2026年將達到1362億美元，2027年則將達到1408億美元。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“2025年全球300毫米晶圓廠設備支出預計將大幅增加，為半導體制造業投資創下三年紀錄奠定了基礎。全球對芯片的普遍需求正在推動設備支出增長，無論是針對人工智能應用的前沿技術，還是由汽車和物聯網應用推動的成熟技術。”

在未來三年的投資中，代工設備支出預計將占據重要地位，達到約2300億美元。這得益于對3納米以下尖端節點的投資以及對成熟節點的持續投資。同時，對2納米邏輯工藝的投資以及2納米關鍵技術的開發也將成為關鍵，以滿足未來高性能和節能計算需求，尤其是人工智能應用的需求。

此外，邏輯和微電子領域預計將在未來三年引領設備支出擴張，總投資額將達到1730億美元。內存領域位居第二，預計同期將貢獻超過1200億美元的支出。電源相關領域位居第三，預計未來三年投資額將超過300億美元。

總體來看，全球半導體制造商在未來三年的設備支出將呈現強勁增長態勢。這一輪投資熱潮不僅將推動半導體行業的進一步發展，還將對全球科技產業產生深遠影響。