2021年中國半導體設備和核心部件新進展論壇

時間：11月3日下午13:00～16:30（12:30～13:00報到）

地點：上海浦東新國際博覽中心 E1館 會議室

主辦單位：中國電子專用設備工業協會、中國電子器材有限公司

協辦單位：中電會展與信息傳播有限公司

“缺芯”行情自去年開始持續至今，全球半導體設備廠商的業績普遍向好。5G、物聯網、大數據、人工智能以及汽車電子等新技術和產品的應用，帶動了市場需求的快速增長。

據SEMI預測，2020 年全球半導體設備市場規模達創紀錄的689億美元，同比增長16%，2021年將達719億美元，同比增長4.4%，2022年仍舊保持增長態勢，市場將達761億美元，同比增長5.8%。半導體設備業將進入一個高速增長的全新階段。

2020年中國首次成為全球最大設備市場，增長率達到39%。國產半導體設備企業在政策和資金的大力支持下，在刻蝕、薄膜沉積、測試等多個領域不斷取得突破。

由于我國半導體設備產業整體起步較晚，與國外先進設備的制造水平存在明顯差距。盡管國產半導體設備正加速生產，國產半導體設備核心零部件普遍依賴進口，成為國內設備企業發展路上最大的隱患，這也導致國產半導體設備約70%的利潤被國外核心零部件供應商攫取。

國內半導體設備的“黃金窗口期”已經打開，推進半導體設備實現零部件國產化，顯然是解決國產設備的核心零部件依賴進口的根本問題，但這卻并不是一蹴而就的事情，需要長時間的測試、驗證。只有掌握關鍵部件材料及技術的本土化，才能實現真正的國產化。