半導(dǎo)體核心零部件作為半導(dǎo)體設(shè)備不可或缺的組成部分，與半導(dǎo)體材料、EDA軟件共同支撐著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中設(shè)計、制造、封測等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，從而為全球經(jīng)濟的數(shù)字化進程提供了重要支撐。盡管半導(dǎo)體核心零部件的市場規(guī)模相對較小，但它們在決定半導(dǎo)體設(shè)備的核心構(gòu)成、主要成本以及優(yōu)質(zhì)性能方面卻扮演著至關(guān)重要的角色。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，制程技術(shù)等關(guān)鍵領(lǐng)域的進步推動著全球半導(dǎo)體設(shè)備及零部件產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。據(jù)SEMI預(yù)測，到2024年，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額有望重回1000億美元的水平，顯示出這一產(chǎn)業(yè)的廣闊前景和光明未來。

11月23日下午，第102屆中國電子展期間，由中國電子器材有限公司主辦、中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會協(xié)辦、中電會展與信息傳播有限公司承辦的《2023年半導(dǎo)體設(shè)備和核心部件新進展論壇》在E1館1號會議室成功舉辦。此次論壇匯聚了北方華創(chuàng)、江蘇微導(dǎo)納米科技、無錫邑文電子、浙江晶盛機電、上海微電子裝備、天津吉兆、上海華湘等多家知名企業(yè)，他們將齊聚一堂，共同分享最新的半導(dǎo)體設(shè)備和核心部件的發(fā)展動態(tài)與趨勢。

在E1館內(nèi)，還設(shè)立了“半導(dǎo)體設(shè)備核心部件展區(qū)”的特別展示區(qū)域。該展區(qū)吸引了眾多半導(dǎo)體核心部件企業(yè)的積極參與，包括盛美半導(dǎo)體、無錫日聯(lián)、廈門宇電、天津吉兆源、廣州致遠、上海華湘等。這些企業(yè)在展區(qū)中展示了各自的核心技術(shù)和產(chǎn)品，進一步促進了業(yè)內(nèi)的技術(shù)交流和商業(yè)合作。

2023年半導(dǎo)體設(shè)備和核心部件新進展論壇

時間： 11月23日 12:30～17:30 （12:30～12:50報到）

地點：上海浦東新國際博覽中心E1館會議室

主辦單位：中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會  中國電子器材有限公司

協(xié)辦單位：中電會展與信息傳播有限公司

會議議程