在電子信息技術日新月異的今天，系統級封裝（SIP）技術以其高度的集成化、模塊化和靈活性，正逐步成為推動電子行業轉型升級的關鍵力量。為了進一步促進SIP技術的深入交流與合作，加速其在各領域的應用與發展，一場匯聚行業精英、聚焦前沿科技的SIP技術峰會即將于11月18日在上海盛大啟幕。

本次SIP技術峰會，作為行業內的高規格盛會，旨在搭建一個集學術交流、技術展示、產業對接為一體的綜合性平臺，全面展示SIP技術的最新進展與成果，探討其在未來電子產品設計、制造及應用中的無限可能。

組織機構：

主辦單位：中電會展與信息傳播有限公司?

承辦單位：中國電子制造產業聯盟

                 上海名都廣告傳播有限公司

SiP峰會主題：

創芯引領，封裝未來：系統級封裝（SiP）技術的突破與應用

議題涵蓋：

SiP設計與制造

SiP技術進展

SiP技術之電子設備便攜化趨勢

SiP在汽車電子中的應用與發展趨勢

SiP技術的突破與應用等等

峰會亮點：

1、權威專家演講

邀請國內外知名的 SIP 技術專家、學者和企業領袖，分享最新的研究成果和行業動態。

2、前沿技術展示

展示最新的 SIP 技術產品和解決方案，為企業提供展示平臺。

3、產業對接活動

組織企業間的交流對接活動，促進產業鏈上下游的合作，推動技術創新和產業升級。

4、 媒體廣泛報道

與多家知名媒體合作，對峰會進行全方位的宣傳報道，提升企業的品牌知名度和影響力。

參會對象：

1、SIP 技術領域的專家、學者；

2、電子信息行業的企業代表，包括芯片設計、封裝測試、終端應用等企業；

3、消費電子：智能手機、平板電腦、可穿戴設備制造企業；

4、汽車電子：車載娛樂系統、駕駛輔助系統和電動汽車電池管理系統制造商；

5、通信設備：5G通信、物聯網、基站、路由器、衛星通信制造商；

6、工業自動化：傳感器、控制器等嵌入式系統廠商；

7、醫療設備：便攜式診斷設備、植入式醫療設備制造商；

8、OEM、ODM、EMS電子制造工廠；

9、SIP以及電子生產設備與材料廠商等等。

同期活動：

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